Run In • Burn In • Stress Screening • Funktionstest

  

  In-Line Handling von Elektronik-Baugruppen:

 

  Temperiertes Testen mit PTM Modulen

Mit der Verwendung von Thermoboxen als Werkstückträger und dem Einsatz von PTM Modulen bietet hatec ein effizientes Konzept für das temperierte Testen von Elektronikbaugruppen in der Serienfertigung.

• Modular, für jede Produktionsgröße skalierbar
• Temperaturbereich von -40 °C bis +150 °C
• Hochdynamische, schnelle Temperierung: in 4 Minuten auf -40 °C
• Für Passiv-, Power-On- und Funktionstest
• Vereisungssicher bei Kälte
• Wartung und Umrüsten bei jeder Temperatur, auch im laufenden
   Betrieb
• Energiesparend
• Für alle Baugruppen, mit und ohne Gehäuse

Innerhalb von Minuten können sowohl offene als auch geschlossene Baugruppen auf Temperaturen von -40 °C bis +150 °C gebracht und Funktionstest, Run In, Burn In, Life Test oder Stress Screening durchgeführt werden. Temperiertes Testen mit PTM Modulen wurde für den Einsatz in der laufenden Produktion entwickelt. Es ist für jede Anwendung beliebig skalier- und erweiterbar.

Infos zum Thema PTM Module direkt anfordern:
ptm-module@hatec.net

oder unter: +49 (0)8061 93960-0

Bitte beachten Sie zum Thema Temperiertes Testen und Handling auch:
Produkte/Automatisiertes Testen
Produkte/TemperiertesTesten/FKT, ICT

PTM Module: Temperiertes Testen für jede Prüfstrategie
Durch den Transport der Baugruppen in Thermoboxen reduziert sich der temperierte Bereich auf ein minimales Volumen. Somit können alle Prüfstrategien auch im Produktionsablauf effizient eingesetzt werden. Das Konzept ermöglicht den Einsatz aller gängigen Funktionstestsysteme: hatec bietet sowohl die Integration vorhandener Systeme als auch die Lieferung von Komplettlösungen inklusive Prüfprogramm Erstellung.

Höchste Sicherheit im Testablauf
Jede Thermobox verfügt über ein RFID-Tag. Darin werden der für die jeweilige Box benötigte Testablauf, die Anlagenkonfiguration und - immer aktuell - der momentane Zustand und Position der Prüfobjekte gespeichert. Somit ist unter allen Umständen, auch im Störungsfall, die Integrität des Testablaufs gewährleistet und eine sichere Zuordnung von PASS/FAIL Testergebnissen sichergestellt.
Durch die Verwendung von individuellen RFID-Tags in jeder Box mit dem darin gespeicherten „Boxenfahrplan“ bleibt auch bei sehr großen Anlagen der Ablauf immer übersichtlich, selbst wenn Baugruppen unterschiedliche Prüfstrategien benötigen.

Die Thermoboxen selbst verbleiben immer in der Anlage und werden im Kopfmodul be- und entladen.

Hochdynamische Temperierung
Sowohl offene als auch geschlossene Baugruppen, also mit und ohne Gehäuse, können geprüft und der Temperaturbereich von -40 °C bis +130 °C in 6 bis 7 Minuten durchlaufen werden. Der Temperaturgradient ist dabei frei wählbar, somit wird zusätzlicher Stress vermieden

Beispiel: Temperierung einer Flachbaugruppe im Gehäuse. Ausgehend von der Raumtemperatur konnte eine Gehäuse-Oberflächentemperatur von +130° C innerhalb von 3 Minuten erreicht werden, die vollständige Durchtemperierung (geschlossenes Gehäuse) benötigt hier weitere 13 Minuten.

Kontaktierung bei jeder Temperatur
Die Baugruppe kann bei jeder Temperatur beliebig kontaktiert werden und steht so auch für den Funktionstest zur Verfügung. Die Signalwege sind kurz, somit ist auch das Temperaturscreening von HF-Baugruppen in der laufenden Produktion möglich.

Thermoboxen als Werkstückträger
Die Thermoboxen bieten einen Temperierraum mit optimaler Ausnutzung. Der eingesetzte Baugruppenträger kann der Größe und Form der Baugruppe angepasst und, je nach Größe, auch mehrere Baugruppen in eine Box geladen werden. Die Thermobox ist sowohl für offene (z. B. Flachbaugruppen), als auch für Baugruppen im geschlossenen Gehäuse geeignet.
Die Form gewährleistet eine gleichmäßige Umspülung der Baugruppe mit temperierter Luft. Integrierte Temperatursensoren ermöglichen eine hochdynamische, präzise und effiziente Temperierung.