Run In • Burn In • Stress Screening • Funktionstest

  In-Line Handling von Elektronik-Baugruppen:

  Temperiertes Testen mit PTM Modulen

Mit der Verwendung von Thermoboxen als Werkstückträger und dem Einsatz von PTM Modulen bietet hatec ein effizientes Konzept für das temperierte Testen von Elektronikbaugruppen in der Serienfertigung.

• Modular, für jede Produktionsgröße skalierbar
• Temperaturbereich von -40 °C bis +150 °C
• Hochdynamische, schnelle Temperierung: in 4 Minuten auf -40 °C
• Für Passiv-, Power-On- und Funktionstest
• Vereisungssicher bei Kälte
• Wartung und Umrüsten bei jeder Temperatur, auch im laufenden
   Betrieb
• Energiesparend
• Für alle Baugruppen, mit und ohne Gehäuse

Innerhalb von Minuten können sowohl offene als auch geschlossene Baugruppen auf Temperaturen von -40 °C bis +150 °C gebracht und Funktionstest, Run In, Burn In, Life Test oder Stress Screening durchgeführt werden. Temperiertes Testen mit PTM Modulen wurde für den Einsatz in der laufenden Produktion entwickelt. Es ist für jede Anwendung beliebig skalier- und erweiterbar.

Infos zum Thema PTM Module direkt anfordern:
ptm-module@hatec.net

oder unter: +49 (0)8061 93960-0

Bitte beachten Sie zum Thema Temperiertes Testen und Handling auch:
Produkte/Automatisiertes Testen
Produkte/TemperiertesTesten/FKT, ICT

PTM Module: Temperiertes Testen für jede Prüfstrategie
Durch den Transport der Baugruppen in Thermoboxen reduziert sich der temperierte Bereich auf ein minimales Volumen. Somit können alle Prüfstrategien auch im Produktionsablauf effizient eingesetzt werden. Das Konzept ermöglicht den Einsatz aller gängigen Funktionstestsysteme: hatec bietet sowohl die Integration vorhandener Systeme als auch die Lieferung von Komplettlösungen inklusive Prüfprogramm Erstellung.

Hochdynamische Temperierung
Sowohl offene als auch geschlossene Baugruppen, also mit und ohne Gehäuse, können geprüft und der Temperaturbereich von -40 °C bis +130 °C in 6 bis 7 Minuten durchlaufen werden. Der Temperaturgradient ist dabei frei wählbar, somit wird zusätzlicher Stress vermieden.

Beispiel: Temperierung einer Flachbaugruppe im Gehäuse. Ausgehend von der Raumtemperatur konnte eine Gehäuse-Oberflächentemperatur von +130° C innerhalb von 3 Minuten erreicht werden, die vollständige Durchtemperierung (geschlossenes Gehäuse) benötigt hier weitere 13 Minuten.

Kontaktierung bei jeder Temperatur
Die Baugruppe kann bei jeder Temperatur beliebig kontaktiert werden und steht so auch für den Funktionstest zur Verfügung. Die Signalwege sind kurz, somit ist auch das Temperaturscreening von HF-Baugruppen in der laufenden Produktion möglich.

Thermoboxen als Werkstückträger
Die Thermoboxen bieten einen Temperierraum mit optimaler Ausnutzung. Der eingesetzte Baugruppenträger kann der Größe und Form der Baugruppe angepasst und, je nach Größe, auch mehrere Baugruppen in eine Box geladen werden. Die Thermobox ist sowohl für offene (z. B. Flachbaugruppen), als auch für Baugruppen im geschlossenen Gehäuse geeignet.
Die Form gewährleistet eine gleichmäßige Umspülung der Baugruppe mit temperierter Luft. Integrierte Temperatursensoren ermöglichen eine hochdynamische, präzise und effiziente Temperierung.

PTM Module:
Skalier- und konfigurierbar für jedes Fertigungsvolumen
Das System ist modular aufgebaut und besteht aus einzelnen PTM-Temperiermodulen. Ein Modul nimmt vier Boxen auf. Es kann für Hoch- und Tieftemperatur verwendet werden.
Weitere Boxen werden zum Folgemodul durchgeschleust, wodurch die Anlage beliebig skalier- und konfigurierbar ist.