Temperieriertes Testen von Baugruppen, FKT, ICT

Automatisiertes, temperiertes Testen von Baugruppen von -40°C bis +180°C

 

hatec bietet Prüfsysteme mit vollautomatischem Handling der Baugruppen. Temperiertes Testen von hatec ist einzigartig und bietet folgende Merkmale:

 

·        Integration in die Prozesslinie (In-Line)

·        Geregeltes Temperieren von -40 bis +180 °C

·        Der Prüfling erfährt keinen Temperaturschock

·        Testen unter präzise geregelter Temperatur

·        Optimierter Energieverbrauch

·        Geringer Platzbedarf

·        Kurze Rüstzeiten

Das Prüfsystem ist so konzipiert, dass der Prüfling während des gesamten Prozesses unter Temperaturüberwachung steht. Alle Aufheiz- und Abkühlvorgänge werden exakt entlang des gewählten Gradienten geregelt, um thermische Spannungen in den Baugruppen zu vermeiden. Ein Mehrkammersystem ermöglicht die Anpassung der Aufheiz- und Abkühlzeiten an die Linientaktzeit.

 

Das System übernimmt den In-Line Transport der Baugruppe und bringt den Prüfling auf die gewünschte Prüftemperatur. Die Baugruppe wird dann automatisch zur Kontaktstelle transportiert und kontaktiert. Es kann sowohl ein In Circuit Test im Nadelbettadapter als auch ein Funktionstest mit Kontaktierung der Edge-Connectoren erfolgen. Auch ein teilweises Schließen des Adapters für die Kontaktierung zum Funktionstest mit Nadeln ist möglich.

Nach dem Test wird die Baugruppe in einer eigenen Kammer wieder auf Raumtemperatur gebracht und dann zur weiteren Bearbeitung in-Line ausgeschleust.

 

Infos zum Thema Automatisiertes Testen direkt anfordern: Temperaturhandling@hatec.net

oder unter: +49 (0)8061 93960-0

 

Bitte beachten Sie zum Thema Temperiertes Testen und Handling von Baugruppen auch:

Automatisiertes Testen von gehäusten Baugruppen

Automatisiertes Testen von Flachbaugruppen (mit Produkt Video)

Temperiertes Testen/ Ecktemp., Run In, Screening: Testen mit PTM Modulen

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Vom Äquator zur Antarktis:

Der ultimative Härtetest.

 

  • Funktionstest bei den Ecktemperaturen: RT, TT und HT

  • Stress durch Temperaturzyklen mit anschließendem Funktionstest

  • Betrieb der Baugruppen während der Temperaturzyklen

  • Dauerüberwachung der Baugruppen während der Temperaturzyklen